창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-1101ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-FX-1101ELF | |
관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-1101ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206W820RJED | RES SMD 820 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W820RJED.pdf | |
![]() | 753101203GPTR7 | RES ARRAY 9 RES 20K OHM 10SRT | 753101203GPTR7.pdf | |
![]() | E3Z-T81K-M3J 0.3M | THRU-BEAM PNP COATED PIGTAIL | E3Z-T81K-M3J 0.3M.pdf | |
![]() | LF0M3039 | LF0M3039 SHARP SMD or Through Hole | LF0M3039.pdf | |
![]() | LRS1331B | LRS1331B SHARP BGA | LRS1331B.pdf | |
![]() | 25AA256I/SN | 25AA256I/SN MICROCHIP SOP | 25AA256I/SN.pdf | |
![]() | 100036-501 | 100036-501 SS SOP28 | 100036-501.pdf | |
![]() | RB520S-30HRTE61 | RB520S-30HRTE61 RHOM SMD or Through Hole | RB520S-30HRTE61.pdf | |
![]() | MX0841AB | MX0841AB ORIGINAL N A | MX0841AB.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC750HI | K4S561632J-UC750HI Samsung SMD or Through Hole | K4S561632J-UC750HI.pdf | |
![]() | 640504-1 | 640504-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640504-1.pdf |