창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1/10WJ-270-0HM-JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR1/10WJ-270-0HM-JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RESCHIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR1/10WJ-270-0HM-JV | |
관련 링크 | CR1/10WJ-27, CR1/10WJ-270-0HM-JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D621MLAAT | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MLAAT.pdf | |
![]() | YC248-FR-071K13L | RES ARRAY 8 RES 1.13K OHM 1606 | YC248-FR-071K13L.pdf | |
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![]() | 25P05AV6 | 25P05AV6 ST QFN8 | 25P05AV6.pdf | |
![]() | W83627F | W83627F Winbond QFP | W83627F.pdf | |
![]() | XC2V2000FF896AGT-5L | XC2V2000FF896AGT-5L XILINX BGA | XC2V2000FF896AGT-5L.pdf | |
![]() | LME0309S | LME0309S C&D SIP4 | LME0309S.pdf | |
![]() | MCP6141T-E/SN | MCP6141T-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP6141T-E/SN.pdf | |
![]() | CPH3101-TL / AA | CPH3101-TL / AA Sanyo Sot-23 | CPH3101-TL / AA.pdf | |
![]() | AHC05 | AHC05 TI SOP-14 | AHC05.pdf | |
![]() | SM05-F200H-06 | SM05-F200H-06 SIM SMD or Through Hole | SM05-F200H-06.pdf |