창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-565ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-565ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-565ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1E104K050BB | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1E104K050BB.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-33SD-33.00000Y | OSC XO 3.3V 33MHZ ST 0.50% | SIT9003AC-23-33SD-33.00000Y.pdf | |
![]() | 16S02 | 16S02 BGA BGA | 16S02.pdf | |
![]() | 406248-1 | 406248-1 Delevan SMD or Through Hole | 406248-1.pdf | |
![]() | 1206-1.5A | 1206-1.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-1.5A.pdf | |
![]() | EBM201209A310 | EBM201209A310 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM201209A310.pdf | |
![]() | MCR100J2H682 | MCR100J2H682 ROHM SMD | MCR100J2H682.pdf | |
![]() | BYT30-400 | BYT30-400 ST SMD or Through Hole | BYT30-400.pdf | |
![]() | MMSF4N01 | MMSF4N01 MOT SMD-8 | MMSF4N01.pdf | |
![]() | XCR3064XL-6VQ44C | XCR3064XL-6VQ44C Xilinx SMD or Through Hole | XCR3064XL-6VQ44C.pdf | |
![]() | SMV4596B-LF | SMV4596B-LF Z-COMM SMD | SMV4596B-LF.pdf | |
![]() | MCP111T-300E/MB | MCP111T-300E/MB Microchip SOT89-3 | MCP111T-300E/MB.pdf |