창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-561GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-561GLF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-561GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1501BST1 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1501BST1.pdf | |
![]() | XL1005-BD-EV1 | XL1005-BD-EV1 MIMIX SMD or Through Hole | XL1005-BD-EV1.pdf | |
![]() | CD74AC283EX | CD74AC283EX N/A DIP-16 | CD74AC283EX.pdf | |
![]() | SX-4025 | SX-4025 SIWARD SMD or Through Hole | SX-4025.pdf | |
![]() | MCHRC705JJ7CPE | MCHRC705JJ7CPE FREESCAL 8BITMCU224BYTESR | MCHRC705JJ7CPE.pdf | |
![]() | TYAV0J688F28ML | TYAV0J688F28ML TycoElectronics Axial | TYAV0J688F28ML.pdf | |
![]() | TAS5701PAPG4 | TAS5701PAPG4 TI QFP64 | TAS5701PAPG4.pdf | |
![]() | MR045X473KP | MR045X473KP AVX SMD or Through Hole | MR045X473KP.pdf | |
![]() | PV36X | PV36X MURATA SMD or Through Hole | PV36X.pdf | |
![]() | 211bc056004 | 211bc056004 fci-mvl SMD or Through Hole | 211bc056004.pdf | |
![]() | S11-KA002BP | S11-KA002BP HMC DIP | S11-KA002BP.pdf | |
![]() | 1766990 | 1766990 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1766990.pdf |