창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-331GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-JW-331GLF | |
관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-331GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
434004 | 434004 Littelfuse SMD | 434004.pdf | ||
791077012 | 791077012 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 791077012.pdf | ||
MMBTA06(XHZ) | MMBTA06(XHZ) ON SOT23 | MMBTA06(XHZ).pdf | ||
s5f329pw02-dabo | s5f329pw02-dabo ORIGINAL SMD or Through Hole | s5f329pw02-dabo.pdf | ||
US2KA-E3 | US2KA-E3 VISHAY DO214AC | US2KA-E3.pdf | ||
SDC2D14HPS-1R5N-LF | SDC2D14HPS-1R5N-LF coilmaster NA | SDC2D14HPS-1R5N-LF.pdf | ||
AJU9702D | AJU9702D JRC DIP | AJU9702D.pdf | ||
F16W55 | F16W55 ORIGINAL SOP16 | F16W55.pdf | ||
HIP6016DB | HIP6016DB HIP SOP | HIP6016DB.pdf | ||
K6F8008V2M-UF55 | K6F8008V2M-UF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F8008V2M-UF55.pdf | ||
KSK595-MTF | KSK595-MTF SMG SOT-23 | KSK595-MTF.pdf | ||
2SA2151 2SC6011 | 2SA2151 2SC6011 SANKEN SMD or Through Hole | 2SA2151 2SC6011.pdf |