창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-303ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-303ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-303ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| F931C156MAA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931C156MAA.pdf | ||
![]() | SMF31K8FT | RES SMD 1.8K OHM 1% 3W 4122 | SMF31K8FT.pdf | |
![]() | 2631102002 | 2631102002 FRP SMD or Through Hole | 2631102002.pdf | |
![]() | 20V6.8U | 20V6.8U ORIGINAL C | 20V6.8U.pdf | |
![]() | CL31B105KBHNNN | CL31B105KBHNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31B105KBHNNN.pdf | |
![]() | 100271388 | 100271388 SMOOTH TQFP | 100271388.pdf | |
![]() | SN15944N | SN15944N TI DIP-14 | SN15944N.pdf | |
![]() | KBR42-020 | KBR42-020 SAM BGA | KBR42-020.pdf | |
![]() | RV30YN | RV30YN TYCOS SMD or Through Hole | RV30YN.pdf | |
![]() | E28F800CVB-70 | E28F800CVB-70 INTEL TSOP | E28F800CVB-70.pdf | |
![]() | MC1416BDR2 | MC1416BDR2 MOT SMD or Through Hole | MC1416BDR2.pdf | |
![]() | LT1129IS8. | LT1129IS8. LT SOP | LT1129IS8..pdf |