창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-272GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-272GLF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-272GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7443556260 | 2.6µH Shielded Wirewound Inductor 31.5A 1.58 mOhm Nonstandard | 7443556260.pdf | |
| SI8651BD-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 5 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8651BD-B-ISR.pdf | ||
![]() | CMF5547R500FHRE70 | RES 47.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547R500FHRE70.pdf | |
![]() | MB3775PF# | MB3775PF# FUJITSU SMD or Through Hole | MB3775PF#.pdf | |
![]() | M4A3-512/160-10YC | M4A3-512/160-10YC LATTICE SMD or Through Hole | M4A3-512/160-10YC.pdf | |
![]() | CSTCC4.72MGOH6-TC | CSTCC4.72MGOH6-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCC4.72MGOH6-TC.pdf | |
![]() | TS9011ACY RM | TS9011ACY RM Taiwan SOT-89 | TS9011ACY RM.pdf | |
![]() | SS12SDP2 | SS12SDP2 NKK SMD or Through Hole | SS12SDP2.pdf | |
![]() | EDS1216AATA-75 | EDS1216AATA-75 ORIGINAL TSOP | EDS1216AATA-75.pdf | |
![]() | XPC755BRX3500LD | XPC755BRX3500LD MOTOROLA BGA | XPC755BRX3500LD.pdf | |
![]() | 7000-23351-4521500 | 7000-23351-4521500 MURR SMD or Through Hole | 7000-23351-4521500.pdf | |
![]() | CBMF1608T2R2MK | CBMF1608T2R2MK KEMET SMD or Through Hole | CBMF1608T2R2MK.pdf |