창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-223GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-JW-223GLF | |
관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-223GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2A13K7BTDF | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A13K7BTDF.pdf | |
![]() | AD7537JN/KN | AD7537JN/KN AD DIP-24 | AD7537JN/KN.pdf | |
![]() | 5120786-1 | 5120786-1 AMP ORIGINAL | 5120786-1.pdf | |
![]() | MT46V64M4P-5B:G | MT46V64M4P-5B:G MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT46V64M4P-5B:G.pdf | |
![]() | CKCL22JB0J105K | CKCL22JB0J105K TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB0J105K.pdf | |
![]() | MCP6V03T-E/MD | MCP6V03T-E/MD MICROCHIP 4x4DFN-8-TR | MCP6V03T-E/MD.pdf | |
![]() | 203000287(SLM3)-3B28 | 203000287(SLM3)-3B28 TOSH DIP-28P | 203000287(SLM3)-3B28.pdf | |
![]() | DAEW00DMC60C31E-A | DAEW00DMC60C31E-A ORIGINAL DIP | DAEW00DMC60C31E-A.pdf | |
![]() | 4204K | 4204K BB DIP | 4204K.pdf | |
![]() | NJM2100VCTE17 | NJM2100VCTE17 JRC SMD | NJM2100VCTE17.pdf | |
![]() | SM6781BV 8P VSOP | SM6781BV 8P VSOP SM VSOP | SM6781BV 8P VSOP.pdf | |
![]() | BQ014G0103KDC | BQ014G0103KDC AVX SMD or Through Hole | BQ014G0103KDC.pdf |