창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-182ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-JW-182ELF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-182ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-182ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD6.5KP33CAE3 | TVS DIODE 33VWM 53.3VC PLAD | MPLAD6.5KP33CAE3.pdf | |
![]() | SMM02070C3320FBP00 | RES SMD 332 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3320FBP00.pdf | |
![]() | EL9110IUE9049 | EL9110IUE9049 INTERSIL SMD or Through Hole | EL9110IUE9049.pdf | |
![]() | A50IF2680266-K | A50IF2680266-K KEMET Axial | A50IF2680266-K.pdf | |
![]() | HSDL-3610#017 | HSDL-3610#017 REEL SMD or Through Hole | HSDL-3610#017.pdf | |
![]() | MBM271256AP-20 | MBM271256AP-20 N/Y SOP28W | MBM271256AP-20.pdf | |
![]() | MK1429STR | MK1429STR ICS/IDT SOP8 | MK1429STR.pdf | |
![]() | ICS953202CFLFT | ICS953202CFLFT ICS TSOP-56L | ICS953202CFLFT.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-G-268-ER | MB89935BPFV-G-268-ER FUJI TSSOP30 | MB89935BPFV-G-268-ER.pdf | |
![]() | HM62832HLP-45 | HM62832HLP-45 HIT SMD or Through Hole | HM62832HLP-45.pdf | |
![]() | STP8NC60ZPF | STP8NC60ZPF ST TO-220 | STP8NC60ZPF.pdf | |
![]() | THS14F03IPFB | THS14F03IPFB TI SMD or Through Hole | THS14F03IPFB.pdf |