창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-8453ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 845k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-8453ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-8453ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J110FAWTR | 11pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J110FAWTR.pdf | |
![]() | S0402-12NJ2D | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NJ2D.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1100 | RES SMD 110 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1100.pdf | |
![]() | S524A40X41-SCTO | S524A40X41-SCTO N/A SOP8 | S524A40X41-SCTO.pdf | |
![]() | WCM32162SF-900T04 | WCM32162SF-900T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM32162SF-900T04.pdf | |
![]() | HM658128LP-12 | HM658128LP-12 DIP HITACHI | HM658128LP-12.pdf | |
![]() | 1609MDNR-12 | 1609MDNR-12 LUCENT PLCC | 1609MDNR-12.pdf | |
![]() | DL1000 | DL1000 EDI SMD or Through Hole | DL1000.pdf | |
![]() | S1L50553F33NO | S1L50553F33NO FUJI QFP | S1L50553F33NO.pdf | |
![]() | SP6035R82YLB | SP6035R82YLB ABC SMD or Through Hole | SP6035R82YLB.pdf | |
![]() | DLZ11B | DLZ11B Micro MINIMELF | DLZ11B.pdf | |
![]() | EKMH800LGB332MA50M | EKMH800LGB332MA50M NIPPON DIP | EKMH800LGB332MA50M.pdf |