창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-4750ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-FX-4750ELF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-4750ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-4750ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602ACA7-25E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Enable/Disable | SIT1602ACA7-25E.pdf | |
![]() | HS25 82R J | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 25W | HS25 82R J.pdf | |
![]() | CRCW0402432RFKED | RES SMD 432 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402432RFKED.pdf | |
![]() | MCR03ERTF90R9 | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF90R9.pdf | |
![]() | 05085A390JAT2A | 05085A390JAT2A AVX SMD | 05085A390JAT2A.pdf | |
![]() | LB3333-R1S2-35 | LB3333-R1S2-35 OSRAM 3MM | LB3333-R1S2-35.pdf | |
![]() | MP4505. | MP4505. TOSHIBA SIP-12 | MP4505..pdf | |
![]() | DD89N12 | DD89N12 EUPEC SMD or Through Hole | DD89N12.pdf | |
![]() | AP150612 | AP150612 AP SMD or Through Hole | AP150612.pdf | |
![]() | G6C-1114C-US DC24 | G6C-1114C-US DC24 OMRON SMD or Through Hole | G6C-1114C-US DC24.pdf | |
![]() | KTT0808C10-GL70 | KTT0808C10-GL70 SAMSUNG SOP28 | KTT0808C10-GL70.pdf | |
![]() | 54S08/BDBJC | 54S08/BDBJC TI SMD or Through Hole | 54S08/BDBJC.pdf |