창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-4704ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-4704ELF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-4704ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
0603-106 | 0603-106 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-106.pdf | ||
TC1413VCPA | TC1413VCPA ORIGINAL DIP-8 | TC1413VCPA.pdf | ||
HZ9A3TAE | HZ9A3TAE RENESAS SMD or Through Hole | HZ9A3TAE.pdf | ||
LTFCN-400 | LTFCN-400 LT SMD or Through Hole | LTFCN-400.pdf | ||
MM8329-2600TB2 | MM8329-2600TB2 MURATA SMD or Through Hole | MM8329-2600TB2.pdf | ||
SN54167J | SN54167J TI CDIP16 | SN54167J.pdf | ||
HM6148DC | HM6148DC ORIGINAL DIP-24 | HM6148DC.pdf | ||
ISL6334IRZ | ISL6334IRZ INTERSIL QFN | ISL6334IRZ.pdf | ||
A70GH2680260-J | A70GH2680260-J KEMET SMD or Through Hole | A70GH2680260-J.pdf | ||
MC34063AP1G-ON | MC34063AP1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MC34063AP1G-ON.pdf | ||
K4X51163PE-L | K4X51163PE-L SAMSUNG BGA | K4X51163PE-L.pdf | ||
1-179030-3 | 1-179030-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-179030-3.pdf |