창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-4221ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-FX-4221ELF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-4221ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-4221ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB1131V | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1131V.pdf | |
![]() | 625598-40KT18 | 625598-40KT18 FREE SMD or Through Hole | 625598-40KT18.pdf | |
![]() | 11202M3 | 11202M3 ORIGINAL SOT-223 | 11202M3.pdf | |
![]() | R6752-21 | R6752-21 ROCKWELL SMD or Through Hole | R6752-21.pdf | |
![]() | NQ82915GM (SL87G) | NQ82915GM (SL87G) INTEL BGA | NQ82915GM (SL87G).pdf | |
![]() | K5W2G2GACB-AL50 | K5W2G2GACB-AL50 SAMSUNG BGA | K5W2G2GACB-AL50.pdf | |
![]() | rsp3000-48 | rsp3000-48 meanwell SMD or Through Hole | rsp3000-48.pdf | |
![]() | BU7442 | BU7442 ROHM DIPSOP | BU7442.pdf | |
![]() | 2SC4364 | 2SC4364 SANYO SOT-23 | 2SC4364.pdf | |
![]() | L111S103 | L111S103 BI SMD or Through Hole | L111S103.pdf | |
![]() | MMBT5401_NL | MMBT5401_NL Fairchild SMD or Through Hole | MMBT5401_NL.pdf | |
![]() | NL3180EGLQB-233 | NL3180EGLQB-233 NETLOGIC BGA | NL3180EGLQB-233.pdf |