창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-2202ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-FX-2202ELF-ND CR0805FX2202ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-2202ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-2202ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D3902 | D3902 DS MSOP8 | D3902.pdf | |
![]() | OD1225-24HB01A | OD1225-24HB01A ORN SMD or Through Hole | OD1225-24HB01A.pdf | |
![]() | QL12X16B-QPL84C | QL12X16B-QPL84C QUICKLOG PLCC | QL12X16B-QPL84C.pdf | |
![]() | P0692171HE1 | P0692171HE1 sumitomo SMD or Through Hole | P0692171HE1.pdf | |
![]() | OPA336MDBVREP | OPA336MDBVREP TI SMD or Through Hole | OPA336MDBVREP.pdf | |
![]() | SMK-R015-5.0 | SMK-R015-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMK-R015-5.0.pdf | |
![]() | PA25J | PA25J APEX TO-8 | PA25J.pdf | |
![]() | BV80605001908ALSLBJK | BV80605001908ALSLBJK INTEL SMD or Through Hole | BV80605001908ALSLBJK.pdf | |
![]() | Q44F/Q45F | Q44F/Q45F ORIGINAL SMD or Through Hole | Q44F/Q45F.pdf | |
![]() | KA772TC | KA772TC SAM DIP-8 | KA772TC.pdf | |
![]() | 3699TQ | 3699TQ SGMICR QFN16 | 3699TQ.pdf |