창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-1822ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-1822ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-1822ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 562R5GAT15 | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R5GAT15.pdf | |
![]() | 5NS101KAACK | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5NS101KAACK.pdf | |
![]() | SIT3808AI-2-28SX | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Standby | SIT3808AI-2-28SX.pdf | |
![]() | IXGX55N120A3H1 | IGBT 1200V 125A 460W PLUS247 | IXGX55N120A3H1.pdf | |
![]() | MCR03ERTF8252 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8252.pdf | |
![]() | RT0603CRE07604RL | RES SMD 604 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07604RL.pdf | |
![]() | 8560110 | 8560110 MOLEX SMD or Through Hole | 8560110.pdf | |
![]() | MB15E05SLPFV1-G-BND-EF-6 | MB15E05SLPFV1-G-BND-EF-6 FUJITSU SMD or Through Hole | MB15E05SLPFV1-G-BND-EF-6.pdf | |
![]() | HMC311GT89 | HMC311GT89 HITTLE SMD or Through Hole | HMC311GT89.pdf | |
![]() | XF2H-2215-1LW | XF2H-2215-1LW omRon SMD or Through Hole | XF2H-2215-1LW.pdf | |
![]() | CL10R020CB8ANNC | CL10R020CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10R020CB8ANNC.pdf | |
![]() | LTC1285CS8-2.5 | LTC1285CS8-2.5 LINEAR SOP8 | LTC1285CS8-2.5.pdf |