창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-JW-240GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-JW-240GLF | |
| 관련 링크 | CR0603-JW, CR0603-JW-240GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12162833 | 12162833 Delphi SMD or Through Hole | 12162833.pdf | |
![]() | 400MXR68M20X30 | 400MXR68M20X30 RUBYCON DIP | 400MXR68M20X30.pdf | |
![]() | 6X24500018 | 6X24500018 TXC SMD | 6X24500018.pdf | |
![]() | XCV300EBG432AFS | XCV300EBG432AFS ORIGINAL BGA | XCV300EBG432AFS.pdf | |
![]() | NC4EBD-J-DC48V | NC4EBD-J-DC48V ORIGINAL DIP | NC4EBD-J-DC48V.pdf | |
![]() | 06125C223KAT2S | 06125C223KAT2S AVX SMD or Through Hole | 06125C223KAT2S.pdf | |
![]() | BN29F040-90AC | BN29F040-90AC WINBOND SMD or Through Hole | BN29F040-90AC.pdf | |
![]() | EP2C50F484C7 | EP2C50F484C7 ALTERA BGA | EP2C50F484C7.pdf | |
![]() | MKS4 1.0UF10%630V | MKS4 1.0UF10%630V WIMA SMD or Through Hole | MKS4 1.0UF10%630V.pdf | |
![]() | QG82915GM/SL8G6 | QG82915GM/SL8G6 INTEL BGA 06 | QG82915GM/SL8G6.pdf | |
![]() | PIC25LC040/SN | PIC25LC040/SN MIC SOP-8 | PIC25LC040/SN.pdf | |
![]() | LTC3080EMS8E | LTC3080EMS8E LT MSOP-8 | LTC3080EMS8E.pdf |