창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-J/-5R1GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-J/-5R1GLF | |
관련 링크 | CR0603-J/, CR0603-J/-5R1GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C33J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J24M57600.pdf | |
![]() | RC0603FR-0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0752K3L.pdf | |
![]() | HB515/HB415/HB465 | HB515/HB415/HB465 HHK SMD or Through Hole | HB515/HB415/HB465.pdf | |
![]() | 12833B | 12833B N/A BGA | 12833B.pdf | |
![]() | TMP87CK42N-4051 | TMP87CK42N-4051 TOSHIBA DIP42 | TMP87CK42N-4051.pdf | |
![]() | MAX4334CSD | MAX4334CSD MAXIM SOP14 | MAX4334CSD.pdf | |
![]() | CS82C59-10 | CS82C59-10 CS SMD or Through Hole | CS82C59-10.pdf | |
![]() | TVA0500N03G | TVA0500N03G EMC SMD or Through Hole | TVA0500N03G.pdf | |
![]() | A518S06TBC | A518S06TBC EUPEC MODULE | A518S06TBC.pdf | |
![]() | HY57V641620HG-TP-H | HY57V641620HG-TP-H FUJITSU SOP | HY57V641620HG-TP-H.pdf | |
![]() | OPA2343EA TEL:82766440 | OPA2343EA TEL:82766440 BB SMD or Through Hole | OPA2343EA TEL:82766440.pdf | |
![]() | ROD-63V220M | ROD-63V220M ELNA DIP | ROD-63V220M.pdf |