홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CR0603-J/-4R3GLF

Bourns Inc. CR0603-J/-4R3GLF

CR0603-J/-4R3GLF
제조업체 부품 번호
CR0603-J/-4R3GLF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 4.3 OHM 5% 1/10W 0603
데이터 시트 다운로드
다운로드
CR0603-J/-4R3GLF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 3.58300
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CR0603-J/-4R3GLF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CR0603-J/-4R3GLF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CR0603-J/-4R3GLF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CR0603-J/-4R3GLF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CR0603-J/-4R3GLF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CR0603-J/-4R3GLF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR0603-LF Material Declaration
3D 모델CR0603.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR0603
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)4.3
허용 오차±5%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징내습성
온도 계수-
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CR0603-J/-4R3GLF
관련 링크CR0603-J/, CR0603-J/-4R3GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CR0603-J/-4R3GLF 의 관련 제품
G5A-234P-9V ORIGINAL SMD or Through Hole G5A-234P-9V.pdf
LOT676BIN:A2-3-0-20 ORIGINAL SMD or Through Hole LOT676BIN:A2-3-0-20.pdf
PAL14L8CNS ORIGINAL DIP PAL14L8CNS.pdf
16233543 ST SOP-10 16233543.pdf
XC3195A-7PQ208C XILINX QFP XC3195A-7PQ208C.pdf
25040AN-10SU-1.8 ATMEL SOP-8 25040AN-10SU-1.8.pdf
HS6210E FOXCONN CONNECTOR HS6210E.pdf
MC68H908AB32CFU FREE QFP MC68H908AB32CFU.pdf
PD5216A PIONEER QFP-64P PD5216A.pdf
TS810104A-30-00-C TI SMD or Through Hole TS810104A-30-00-C.pdf
OHD1236 OPTEK TO-92 OHD1236.pdf