창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-4533ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 453k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-4533ELF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-4533ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0113.22 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3413.0113.22.pdf | |
![]() | CR0603-JW-331GLF | RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-331GLF.pdf | |
![]() | 200*200*14/300*300*14/600*300*14 | 200*200*14/300*300*14/600*300*14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200*200*14/300*300*14/600*300*14.pdf | |
![]() | ML414RM | ML414RM PANA SMD or Through Hole | ML414RM.pdf | |
![]() | HD64F2357F20IV | HD64F2357F20IV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2357F20IV.pdf | |
![]() | SST4302 | SST4302 SILICONIX SOT-23 | SST4302.pdf | |
![]() | ALB16244 | ALB16244 ORIGINAL SSOP-48 | ALB16244.pdf | |
![]() | UCN5810EPE | UCN5810EPE ALLGERO PLCC | UCN5810EPE.pdf | |
![]() | D27C1000D-20 | D27C1000D-20 NEC DIP | D27C1000D-20.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-TB55000 | K6X4016T3F-TB55000 SAMSUNG TSOP44 | K6X4016T3F-TB55000.pdf | |
![]() | MAX4269ESD | MAX4269ESD MAX SMD-14 | MAX4269ESD.pdf | |
![]() | 300-00001-02 | 300-00001-02 NEXABIX BGA | 300-00001-02.pdf |