창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-3740ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-FX-3740ELF | |
관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-3740ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DT28F800 | DT28F800 INTEL SMD or Through Hole | DT28F800.pdf | |
![]() | ICL3225 | ICL3225 MAX SMD or Through Hole | ICL3225.pdf | |
![]() | LTC2308IUF#PBF | LTC2308IUF#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2308IUF#PBF.pdf | |
![]() | S4E-L2-5V() | S4E-L2-5V() NAIS/ SMD or Through Hole | S4E-L2-5V().pdf | |
![]() | OP32EPZ | OP32EPZ AD SMD or Through Hole | OP32EPZ.pdf | |
![]() | MAX690SCSA+T | MAX690SCSA+T MAXIM SOP8 | MAX690SCSA+T.pdf | |
![]() | SP3037ACS | SP3037ACS SIPEX SOP | SP3037ACS.pdf | |
![]() | SP1086V2-L-1-8/TR | SP1086V2-L-1-8/TR SIPEX TO-252 | SP1086V2-L-1-8/TR.pdf | |
![]() | LTC3411EMS8 | LTC3411EMS8 LT MSOP10 | LTC3411EMS8.pdf | |
![]() | LM2936HVMAX-5.0/NOPB | LM2936HVMAX-5.0/NOPB NS SO8 | LM2936HVMAX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | RC0603 J 200KY | RC0603 J 200KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 200KY.pdf | |
![]() | KM68257BLJ-15 | KM68257BLJ-15 SAMSUNG SOJ28 | KM68257BLJ-15.pdf |