창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-26R1ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-FX-26R1ELF | |
관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-26R1ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F5401XILR | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XILR.pdf | |
![]() | FDD6635 | MOSFET N-CH 35V 15A DPAK | FDD6635.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1960 | RES SMD 196 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1960.pdf | |
![]() | MBA02040C2711DRP00 | RES 2.71K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C2711DRP00.pdf | |
![]() | MMA0204-25BL-13K3-0,1% | MMA0204-25BL-13K3-0,1% BEYCH SMD or Through Hole | MMA0204-25BL-13K3-0,1%.pdf | |
![]() | 0703(18A) | 0703(18A) ORIGINAL QFN | 0703(18A).pdf | |
![]() | PALCH16V8H-15PC/4 | PALCH16V8H-15PC/4 ORIGINAL DIP-20 | PALCH16V8H-15PC/4.pdf | |
![]() | QUADRO4 NVS280 | QUADRO4 NVS280 INTEL BGA | QUADRO4 NVS280.pdf | |
![]() | S3C7A18D96-QZR8 | S3C7A18D96-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C7A18D96-QZR8.pdf | |
![]() | MAX1831EEE+T | MAX1831EEE+T MAX QSOP | MAX1831EEE+T.pdf | |
![]() | TDA18250HN | TDA18250HN NXP SMD or Through Hole | TDA18250HN.pdf |