창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-1961ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.96k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-FX-1961ELF | |
관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-1961ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CNX36UW | CNX36UW FAIRCHILD SOP-6 | CNX36UW.pdf | |
![]() | LXY28165HL1 | LXY28165HL1 LINGXINY SSOP | LXY28165HL1.pdf | |
![]() | SN74LVT162245DL | SN74LVT162245DL TI SMD or Through Hole | SN74LVT162245DL.pdf | |
![]() | MCIMX233DAG4C | MCIMX233DAG4C freescale LQFP 128 14 14 1.4P0 | MCIMX233DAG4C.pdf | |
![]() | D36529UAF51AQC | D36529UAF51AQC DSP QFP | D36529UAF51AQC.pdf | |
![]() | 51866-025LF - | 51866-025LF - FCI/WSI SMD or Through Hole | 51866-025LF -.pdf | |
![]() | DCBT | DCBT INTERSIL QFN | DCBT.pdf | |
![]() | TL431BQLPE3 | TL431BQLPE3 TI- TO-92-3 | TL431BQLPE3.pdf | |
![]() | ATSTK503 | ATSTK503 ATMEL SMD or Through Hole | ATSTK503.pdf | |
![]() | C3216X7R2E683M | C3216X7R2E683M TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E683M.pdf | |
![]() | UC3040THAI | UC3040THAI UNIDEN QFP | UC3040THAI.pdf | |
![]() | PEX8624-BB50BI F | PEX8624-BB50BI F PLXTechnology SMD or Through Hole | PEX8624-BB50BI F.pdf |