창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR051BX7R104K500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR051BX7R104K500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR051BX7R104K500 | |
관련 링크 | CR051BX7R, CR051BX7R104K500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F32011CDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CDT.pdf | |
![]() | RT0402FRD07432RL | RES SMD 432 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07432RL.pdf | |
![]() | RT0603BRB076R8L | RES SMD 6.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB076R8L.pdf | |
![]() | LTE-5208 | LTE-5208 LITEON DIP | LTE-5208.pdf | |
![]() | MC74F245MR1 | MC74F245MR1 MOT SOP5.2 | MC74F245MR1.pdf | |
![]() | BMB1J0070BN3 | BMB1J0070BN3 TYCO SMD | BMB1J0070BN3.pdf | |
![]() | CAR9 | CAR9 NO SMD or Through Hole | CAR9.pdf | |
![]() | PSB19F/04 | PSB19F/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB19F/04.pdf | |
![]() | L2A1797 | L2A1797 LSICOMPUTERSYSTEMSINC SMD or Through Hole | L2A1797.pdf | |
![]() | CDEP125-5R6M | CDEP125-5R6M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDEP125-5R6M.pdf | |
![]() | LM22673TJ-ADJ NOPB | LM22673TJ-ADJ NOPB NULL NULL | LM22673TJ-ADJ NOPB.pdf |