창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-7870GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-7870GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-7870GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033ADR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ADR.pdf | |
![]() | SML512BC5TT86P | SML512BC5TT86P ROHM 1608 | SML512BC5TT86P.pdf | |
![]() | TPS62046DQRG4 | TPS62046DQRG4 TI SMD | TPS62046DQRG4.pdf | |
![]() | VT3664164T-7 | VT3664164T-7 VT SMD or Through Hole | VT3664164T-7.pdf | |
![]() | N11P-GE1-W-A3 | N11P-GE1-W-A3 NVIDIA BGA | N11P-GE1-W-A3.pdf | |
![]() | PCA84C844P/220 | PCA84C844P/220 PHILIPS DIP | PCA84C844P/220.pdf | |
![]() | CEB71A3 | CEB71A3 CET/ SOT-263 | CEB71A3.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1D4GP | M3776AMCH-1D4GP RENESAS SMD or Through Hole | M3776AMCH-1D4GP.pdf | |
![]() | 76341-302LF | 76341-302LF FCIELX SMD or Through Hole | 76341-302LF.pdf | |
![]() | IRFS15N03 | IRFS15N03 IR TO-263 | IRFS15N03.pdf | |
![]() | NRA336M04R8 | NRA336M04R8 NEC SMD or Through Hole | NRA336M04R8.pdf |