창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-7681GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-7681GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-7681GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1CLCAP | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CLCAP.pdf | |
![]() | CS325S24000000EEQT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24000000EEQT.pdf | |
![]() | SMCJLCE9.0TR-13 | SMCJLCE9.0TR-13 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE9.0TR-13.pdf | |
![]() | SEE5665-R | SEE5665-R RENESAS 40-DIP | SEE5665-R.pdf | |
![]() | OPA847ID-ND | OPA847ID-ND TI 8-SOIC | OPA847ID-ND.pdf | |
![]() | 61082-042402LF | 61082-042402LF FCI SMD or Through Hole | 61082-042402LF.pdf | |
![]() | EDI8M8128P150CB | EDI8M8128P150CB WHITE SMD or Through Hole | EDI8M8128P150CB.pdf | |
![]() | IRKE320-08 | IRKE320-08 IOR SMD or Through Hole | IRKE320-08.pdf | |
![]() | RMC1656RJT | RMC1656RJT MEG SMD or Through Hole | RMC1656RJT.pdf | |
![]() | IR3502BMTRPBF-IR | IR3502BMTRPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IR3502BMTRPBF-IR.pdf | |
![]() | MTD1NB60 | MTD1NB60 ST SMD or Through Hole | MTD1NB60.pdf | |
![]() | TADC-S301D | TADC-S301D LG SMD or Through Hole | TADC-S301D.pdf |