창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-2703GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 270k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-2703GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-2703GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
B88069X8530B502 | GDT 600V 10KA THROUGH HOLE | B88069X8530B502.pdf | ||
A75C31BQ | A75C31BQ AMICCOM QFN | A75C31BQ.pdf | ||
t1n50 | t1n50 ON SMD or Through Hole | t1n50.pdf | ||
LBAV74LT1G | LBAV74LT1G LRC S0T-23 | LBAV74LT1G.pdf | ||
BD2 | BD2 ST/SL/POWER TO-3P | BD2.pdf | ||
74HC373-SMD-300M | 74HC373-SMD-300M TI SMD or Through Hole | 74HC373-SMD-300M.pdf | ||
BO12355 | BO12355 SANXIN SMD | BO12355.pdf | ||
25ME560CX | 25ME560CX SANYO DIP | 25ME560CX.pdf | ||
HF50ACC321611-T-TH | HF50ACC321611-T-TH TDK SMD or Through Hole | HF50ACC321611-T-TH.pdf | ||
SNJ54ABT16245AWD | SNJ54ABT16245AWD TI TSSOP48 | SNJ54ABT16245AWD.pdf | ||
ACY | ACY max 8 MicroDFN | ACY.pdf | ||
GRF5104/UT6CL1G | GRF5104/UT6CL1G GCT QFN-40 | GRF5104/UT6CL1G.pdf |