창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-2673GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-2673GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-2673GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 02013J1R4ABSTR | 1.4pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R4ABSTR.pdf | |
![]() | PLT0805Z9311LBTS | RES SMD 9.31KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z9311LBTS.pdf | |
![]() | AT24C04-10PU2.7 | AT24C04-10PU2.7 ATMEL DIP | AT24C04-10PU2.7.pdf | |
![]() | LMU12GC | LMU12GC LOGIC PGA | LMU12GC.pdf | |
![]() | ELJ-ND56NJF | ELJ-ND56NJF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJ-ND56NJF.pdf | |
![]() | TYA008C10EOGG | TYA008C10EOGG TOSHIBA BGA | TYA008C10EOGG.pdf | |
![]() | L30577CXFBB20BAA(5.772MHZ) | L30577CXFBB20BAA(5.772MHZ) PDL SMD or Through Hole | L30577CXFBB20BAA(5.772MHZ).pdf | |
![]() | C0805X5R100-106KSNE | C0805X5R100-106KSNE Venkel SMD or Through Hole | C0805X5R100-106KSNE.pdf | |
![]() | FR600AW40 | FR600AW40 ORIGINAL Module | FR600AW40.pdf | |
![]() | 16F877 | 16F877 MIC DIP | 16F877.pdf | |
![]() | HP27003 | HP27003 Foxconn Box | HP27003.pdf |