창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-1741GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.74k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-1741GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-1741GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080552K3FKEA | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080552K3FKEA.pdf | |
![]() | CRCW12181R87FKEK | RES SMD 1.87 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R87FKEK.pdf | |
![]() | AGQ200-48S1V5P-4L | AGQ200-48S1V5P-4L ASTEC MODULE | AGQ200-48S1V5P-4L.pdf | |
![]() | BCM2045BKFBG1 | BCM2045BKFBG1 BROMADCOM BGA | BCM2045BKFBG1.pdf | |
![]() | BH7626KS2-E2 | BH7626KS2-E2 ROHM TQFP | BH7626KS2-E2.pdf | |
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![]() | DCYR2060-5 | DCYR2060-5 SYNERGY SMD or Through Hole | DCYR2060-5.pdf | |
![]() | LUDZ6.2B | LUDZ6.2B LRC TO-223 | LUDZ6.2B.pdf | |
![]() | SCN2674B-44N40 | SCN2674B-44N40 S DIP-48 | SCN2674B-44N40.pdf | |
![]() | TB001(TC4847)-7R8 | TB001(TC4847)-7R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB001(TC4847)-7R8.pdf | |
![]() | TPA2010 M/D/T | TPA2010 M/D/T TI MSOP8 | TPA2010 M/D/T.pdf | |
![]() | 74HCT1G08GW-G | 74HCT1G08GW-G NXP SC-70 | 74HCT1G08GW-G.pdf |