창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-1502GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CR0402-FX-1502GLF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-1502GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-1502GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1MBH30D-060S | 1MBH30D-060S ORIGINAL TO-3PL | 1MBH30D-060S.pdf | |
![]() | 0805CG331J9B200 | 0805CG331J9B200 PHILIPS MLCC-0805330PF550 | 0805CG331J9B200.pdf | |
![]() | 1670/BEBJC | 1670/BEBJC MOTOROLA CDIP | 1670/BEBJC.pdf | |
![]() | 74AHC574PW,118 | 74AHC574PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74AHC574PW,118.pdf | |
![]() | ADV3002 | ADV3002 AD SMD or Through Hole | ADV3002.pdf | |
![]() | PCI15102VF | PCI15102VF TI BGA | PCI15102VF.pdf | |
![]() | 3360C-1-202 | 3360C-1-202 bourns DIP | 3360C-1-202.pdf | |
![]() | CEWAY PL-ONE | CEWAY PL-ONE DOMOSYS PLCC | CEWAY PL-ONE.pdf | |
![]() | HI3560 | HI3560 HI BGA | HI3560.pdf | |
![]() | HDL4K31BNB104-00 | HDL4K31BNB104-00 HITACHI BGA4848 | HDL4K31BNB104-00.pdf | |
![]() | HE40SJS1T100D | HE40SJS1T100D MARUWA SMD or Through Hole | HE40SJS1T100D.pdf | |
![]() | MK36155N | MK36155N MOSTEK DIP | MK36155N.pdf |