창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-1301GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0402 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0402.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0402-FX-1301GLF | |
| 관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-1301GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2ALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ALR.pdf | |
![]() | RT1210FRD0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0733RL.pdf | |
![]() | CRCW08052K40FKTA | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K40FKTA.pdf | |
![]() | CW01039R00KE733 | RES 39 OHM 13W 10% AXIAL | CW01039R00KE733.pdf | |
![]() | G160N60RUF | G160N60RUF FAIRCHILD TO-3P | G160N60RUF.pdf | |
![]() | ELJRE10NGF2(0603-10NH) | ELJRE10NGF2(0603-10NH) ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRE10NGF2(0603-10NH).pdf | |
![]() | TLA402S6401 | TLA402S6401 ORIGINAL DIP | TLA402S6401.pdf | |
![]() | TP3011 | TP3011 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP3011.pdf | |
![]() | 2SC3326-A / CCA | 2SC3326-A / CCA BOUR SMD or Through Hole | 2SC3326-A / CCA.pdf | |
![]() | RM80614P | RM80614P conexant SMD or Through Hole | RM80614P.pdf | |
![]() | LM2727MTC/NOPB | LM2727MTC/NOPB NS TSSOP14 | LM2727MTC/NOPB.pdf | |
![]() | XC4028XLABG352-9C | XC4028XLABG352-9C XILINX BGA | XC4028XLABG352-9C.pdf |