창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR 0805 3 KOhm +-1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR 0805 3 KOhm +-1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR 0805 3 KOhm +-1% | |
관련 링크 | CR 0805 3 K, CR 0805 3 KOhm +-1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F16012IJT | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012IJT.pdf | |
![]() | RCP0505W430RGET | RES SMD 430 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W430RGET.pdf | |
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![]() | AS2333E. | AS2333E. ALLOGE SOP-16 | AS2333E..pdf | |
![]() | ST7MDT1-EPB2/US | ST7MDT1-EPB2/US STMicroelectronics SMD or Through Hole | ST7MDT1-EPB2/US.pdf | |
![]() | XQ2V1000BG575AFT | XQ2V1000BG575AFT XILINX BGA | XQ2V1000BG575AFT.pdf | |
![]() | 2N6134 | 2N6134 HARRIS SMD or Through Hole | 2N6134.pdf |