창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0805BRNPO9BN3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0805BRNPO9BN3R3 | |
| 관련 링크 | CQ0805BRNP, CQ0805BRNPO9BN3R3 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SLEF23C | SLEF23C AMPHENOL SMD or Through Hole | SLEF23C.pdf | |
![]() | CZRC5357-G | CZRC5357-G Comchip DO-214AB | CZRC5357-G.pdf | |
![]() | FDD6632-NL | FDD6632-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6632-NL.pdf | |
![]() | HF115F-A-1ZS1-230V | HF115F-A-1ZS1-230V HF DIP | HF115F-A-1ZS1-230V.pdf | |
![]() | M355+ | M355+ MIT SMD or Through Hole | M355+.pdf | |
![]() | HT1142B | HT1142B HOLTEK SMD or Through Hole | HT1142B.pdf | |
![]() | MBR16100DCT/R | MBR16100DCT/R PANJIT TO-263D2PAK | MBR16100DCT/R.pdf | |
![]() | R304AG2DY-AZ | R304AG2DY-AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | R304AG2DY-AZ.pdf | |
![]() | LA92WN | LA92WN ORIGINAL SMD or Through Hole | LA92WN.pdf | |
![]() | BFG33(X) | BFG33(X) PHILIPS SMD or Through Hole | BFG33(X).pdf | |
![]() | SK56-13-F | SK56-13-F DIODES DO-214AB | SK56-13-F.pdf | |
![]() | L4C381JC-55 | L4C381JC-55 LOGIC PLCC68 | L4C381JC-55.pdf |