창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CQ0603ARNPOYBNR30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Hi Q Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.30pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CQ0603ARNPOYBNR30 | |
관련 링크 | CQ0603ARNP, CQ0603ARNPOYBNR30 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R6BXCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6BXCAC.pdf | |
![]() | LQH3NPN330MM0L | 33µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 1.02 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN330MM0L.pdf | |
![]() | MGV1207R40M-10 | 400nH Shielded Wirewound Inductor 44A 1 mOhm Max Nonstandard | MGV1207R40M-10.pdf | |
![]() | E52-CA20C-3.2 | TEMPERATURE SENSOR | E52-CA20C-3.2.pdf | |
![]() | ADP1713AUJZ-0.85-R7 | ADP1713AUJZ-0.85-R7 AD TSOT23-5 | ADP1713AUJZ-0.85-R7.pdf | |
![]() | MMSZ5245B-7(15V) | MMSZ5245B-7(15V) DIODES SMD or Through Hole | MMSZ5245B-7(15V).pdf | |
![]() | 25LC080AT-I/MSG | 25LC080AT-I/MSG MIC SMD or Through Hole | 25LC080AT-I/MSG.pdf | |
![]() | SMJ2532-45JM | SMJ2532-45JM TI SMD or Through Hole | SMJ2532-45JM.pdf | |
![]() | AP1735-36PI | AP1735-36PI AP SOT89-3 | AP1735-36PI.pdf | |
![]() | CT1206L8G | CT1206L8G EPCOS SMD | CT1206L8G.pdf | |
![]() | MT29F16G08ABCCBH1-12ITES:C | MT29F16G08ABCCBH1-12ITES:C MICRON SMD or Through Hole | MT29F16G08ABCCBH1-12ITES:C.pdf | |
![]() | SKiiP03NEB066V1 | SKiiP03NEB066V1 Semikron SMD or Through Hole | SKiiP03NEB066V1.pdf |