창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0402BRNPO9BN3R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0402BRNPO9BN3R0 | |
| 관련 링크 | CQ0402BRNP, CQ0402BRNPO9BN3R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRD0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0710K2L.pdf | |
![]() | 767161223GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 22K OHM 16SOIC | 767161223GPTR13.pdf | |
![]() | DFNA2001AT5 | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8VDFN | DFNA2001AT5.pdf | |
![]() | HEC-10AN | HEC-10AN NANA SMD or Through Hole | HEC-10AN.pdf | |
![]() | ISC1812-220UH10%T/R/1812-220UH | ISC1812-220UH10%T/R/1812-220UH VISHAY 1812 | ISC1812-220UH10%T/R/1812-220UH.pdf | |
![]() | 74HC4520A | 74HC4520A TOSHIBA SOP-5.2 | 74HC4520A.pdf | |
![]() | PS21963-C | PS21963-C MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21963-C.pdf | |
![]() | 1827-0123. | 1827-0123. AMIS SOP32 | 1827-0123..pdf | |
![]() | 2000V1nF1812 | 2000V1nF1812 HEC SMD or Through Hole | 2000V1nF1812.pdf | |
![]() | A522C-R | A522C-R N/A DIP16 | A522C-R.pdf | |
![]() | SP6137CU/TR | SP6137CU/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP6137CU/TR.pdf | |
![]() | MT6V16M16F2-4D | MT6V16M16F2-4D MICRON BGA | MT6V16M16F2-4D.pdf |