창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CQ0402ARNPO9BNR70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Hi Q Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.70pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CQ0402ARNPO9BNR70 | |
관련 링크 | CQ0402ARNP, CQ0402ARNPO9BNR70 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | F20B070053600060 | THERM NO 70C LEAD FRAME 2SIP | F20B070053600060.pdf | |
![]() | PEMD19 | PEMD19 NXP SOT363 | PEMD19.pdf | |
![]() | 2SK135H | 2SK135H TOS TO-3 | 2SK135H.pdf | |
![]() | 2SK931-21 | 2SK931-21 SANYO SOT-23 | 2SK931-21.pdf | |
![]() | GS2978CNE3 | GS2978CNE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS2978CNE3.pdf | |
![]() | MMSZ5236BTL | MMSZ5236BTL ONSEMI SMD or Through Hole | MMSZ5236BTL.pdf | |
![]() | 0154.062DRT | 0154.062DRT LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0154.062DRT.pdf | |
![]() | AG201-860239 | AG201-860239 WJ SMT86 | AG201-860239.pdf | |
![]() | G0A | G0A ORIGINAL SOT-323 | G0A.pdf | |
![]() | 24LC256-I/P-G | 24LC256-I/P-G Augat SMD or Through Hole | 24LC256-I/P-G.pdf | |
![]() | XR3524CN | XR3524CN EXAR CDIP | XR3524CN.pdf | |
![]() | HYCOUEF0AF3P-3S60E | HYCOUEF0AF3P-3S60E HYNIX FBGA | HYCOUEF0AF3P-3S60E.pdf |