창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPU80960JX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPU80960JX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPU80960JX | |
관련 링크 | CPU809, CPU80960JX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW2010330KBEEY | RES SMD 330K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010330KBEEY.pdf | |
![]() | 741X1633300FP | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 1506 | 741X1633300FP.pdf | |
![]() | 750F | 750F ORIGINAL DFN-8 | 750F.pdf | |
![]() | MAX777CDA/EPA | MAX777CDA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX777CDA/EPA.pdf | |
![]() | STB6020 | STB6020 EIC SMB | STB6020.pdf | |
![]() | SL52108 | SL52108 FSC SMD or Through Hole | SL52108.pdf | |
![]() | EGPA350EC5681MK20S | EGPA350EC5681MK20S Chemi-con NA | EGPA350EC5681MK20S.pdf | |
![]() | HF57BB4.8X4.8X2.4 | HF57BB4.8X4.8X2.4 TDK SMD or Through Hole | HF57BB4.8X4.8X2.4.pdf | |
![]() | 6X8-27UH | 6X8-27UH WD SMD or Through Hole | 6X8-27UH.pdf | |
![]() | PAL20X8MJS/883B, | PAL20X8MJS/883B, MMI CDIP24 | PAL20X8MJS/883B,.pdf |