창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPU AGB A E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPU AGB A E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPU AGB A E | |
관련 링크 | CPU AG, CPU AGB A E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D200MLCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MLCAP.pdf | ||
VJ0402D220JXXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220JXXAP.pdf | ||
445I32S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32S27M00000.pdf | ||
ASFLMB-10.000MHZ-XY-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-10.000MHZ-XY-T.pdf | ||
TSML1030 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 100mA 3mW/sr @ 20mA 24° 2-SMD, Yoke Bend | TSML1030.pdf | ||
PEB20525EHV1.3 | PEB20525EHV1.3 BGA SMD or Through Hole | PEB20525EHV1.3.pdf | ||
8442200-00 | 8442200-00 KOA SMD or Through Hole | 8442200-00.pdf | ||
IST62T00C3 | IST62T00C3 ST TSSOP | IST62T00C3.pdf | ||
MC33264D-4.75R2 | MC33264D-4.75R2 ONS SOP8 | MC33264D-4.75R2.pdf | ||
PBL38570 | PBL38570 ERICSSON DIP | PBL38570.pdf | ||
PZ3D5V1UH | PZ3D5V1UH PRISEMI SOD-323 | PZ3D5V1UH.pdf | ||
LJ16A3-4-Z/AX | LJ16A3-4-Z/AX SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ16A3-4-Z/AX.pdf |