창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPPLT1-HT5PP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPPL Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1694 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Cardinal Components Inc. | |
| 계열 | FIPO™ CPPL | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 133MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | TTL | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 45mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 14-DIP, 4 리드(풀사이즈, 금속 캔) | |
| 크기/치수 | 0.819" L x 0.520" W(20.80mm x 13.20mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 50µA | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPPLT1-HT5PP | |
| 관련 링크 | CPPLT1-, CPPLT1-HT5PP 데이터 시트, Cardinal Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | M551B828M006AH | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B828M006AH.pdf | |
![]() | 5500-474J | 470µH Unshielded Inductor 1.59A 393 mOhm Max 2-SMD | 5500-474J.pdf | |
![]() | RC0201FR-07787KL | RES SMD 787K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07787KL.pdf | |
![]() | RCP0505B300RJTP | RES SMD 300 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B300RJTP.pdf | |
![]() | LPO1704-223MC | LPO1704-223MC COILCRAFT SMD or Through Hole | LPO1704-223MC.pdf | |
![]() | MA8168 | MA8168 MOAI LQFP48 | MA8168.pdf | |
![]() | ATMEL45DB161D | ATMEL45DB161D ATMEL SOP8 | ATMEL45DB161D.pdf | |
![]() | BCM5974CJMLG | BCM5974CJMLG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5974CJMLG.pdf | |
![]() | MT1104M122TK27 | MT1104M122TK27 VISHAY SOP-4 | MT1104M122TK27.pdf | |
![]() | CDR50Z5-102M-RC | CDR50Z5-102M-RC XICON ORIGINAL | CDR50Z5-102M-RC.pdf | |
![]() | BC01-DACH | BC01-DACH CSR BGA | BC01-DACH.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144/01,551 | LPC2294HBD144/01,551 NXP SMD or Through Hole | LPC2294HBD144/01,551.pdf |