창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPPC7LZ-A7BP-4.0TS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPP Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Cardinal Components Inc. | |
| 계열 | FIPO™ CPP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.067"(1.70mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 50µA | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPPC7LZ-A7BP-4.0TS | |
| 관련 링크 | CPPC7LZ-A7, CPPC7LZ-A7BP-4.0TS 데이터 시트, Cardinal Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BA-72-33S-20.000000E | OSC XO 3.3V 20MHZ ST | SIT8918BA-72-33S-20.000000E.pdf | |
![]() | ES1992S | ES1992S ESS PLCC | ES1992S.pdf | |
![]() | MDC3105DMT2G | MDC3105DMT2G ON/ SOT23-2 | MDC3105DMT2G.pdf | |
![]() | 2DI50B-050 | 2DI50B-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DI50B-050.pdf | |
![]() | FZAU | FZAU N/A 3SOT23 | FZAU.pdf | |
![]() | MCR50EZP3301 | MCR50EZP3301 ROHM smd | MCR50EZP3301.pdf | |
![]() | MB88552HPF-G-709N-BND-R | MB88552HPF-G-709N-BND-R FUJI QFP | MB88552HPF-G-709N-BND-R.pdf | |
![]() | 7762 Y57AB | 7762 Y57AB NS SOP20 | 7762 Y57AB.pdf | |
![]() | BU2727DW | BU2727DW NXP TO-247 | BU2727DW.pdf | |
![]() | MAX3882CPA | MAX3882CPA MAXIM DIP8 | MAX3882CPA.pdf | |
![]() | MP2306DN | MP2306DN MPS SOP8 | MP2306DN.pdf | |
![]() | PFE216GD5127G | PFE216GD5127G RIFA SMD or Through Hole | PFE216GD5127G.pdf |