창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPL-WB-01D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPL-WB-01D3 | |
기타 관련 문서 | CPL-WB-01D3 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 824MHz ~ 2.17GHz | |
결합 계수 | 26dB | |
응용 제품 | W-CDMA | |
삽입 손실 | 0.1dB | |
전력 - 최대 | - | |
분리 | - | |
반사 손실 | 15dB | |
패키지/케이스 | 6-WFBGA, FCBGA | |
공급 장치 패키지 | 6-플립칩(1x1.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-11859-2 CPLWB01D3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPL-WB-01D3 | |
관련 링크 | CPL-WB, CPL-WB-01D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | RT1206DRE07267RL | RES SMD 267 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07267RL.pdf | |
![]() | YC162-FR-0711R5L | RES ARRAY 2 RES 11.5 OHM 0606 | YC162-FR-0711R5L.pdf | |
![]() | 55140-3M-05-D | Magnetic Hall Effect Switch Magnet, South Pole Digital Wire Leads with Connector Rectangular, Wire Leads | 55140-3M-05-D.pdf | |
![]() | SS1G106M04007PA180 | SS1G106M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1G106M04007PA180.pdf | |
![]() | AP1231B132F | AP1231B132F AP SOT23-5 | AP1231B132F.pdf | |
![]() | THLF12N71C50 | THLF12N71C50 TOSHIBA SMD or Through Hole | THLF12N71C50.pdf | |
![]() | AFPD44-02001800-20P** | AFPD44-02001800-20P** MITEQ SMA | AFPD44-02001800-20P**.pdf | |
![]() | A2790C | A2790C NEC SOP8 | A2790C.pdf | |
![]() | TC52V4300SF | TC52V4300SF TOS SSOP | TC52V4300SF.pdf | |
![]() | OPA606 | OPA606 BB DIP | OPA606.pdf | |
![]() | WFXAHSF160836 | WFXAHSF160836 KYOCERA SMD or Through Hole | WFXAHSF160836.pdf | |
![]() | A453LB | A453LB Powerex Module | A453LB.pdf |