창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPL-WB-00D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPL-WB-00D3 | |
| 기타 관련 문서 | CPL-WB-00D3 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 824MHz ~ 2.17GHz | |
| 결합 계수 | 34dB | |
| 응용 제품 | GSM, W-CDMA, WiMax | |
| 삽입 손실 | 0.1dB | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | 15dB | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, FCBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6 플립칩 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 497-11304-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPL-WB-00D3 | |
| 관련 링크 | CPL-WB, CPL-WB-00D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | MAX366ESA+T | IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 8-SOIC | MAX366ESA+T.pdf | |
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![]() | CMF5524R000DHBF | RES 24 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5524R000DHBF.pdf | |
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![]() | ABMM-27-B2-T | ABMM-27-B2-T ORIGINAL SMD | ABMM-27-B2-T.pdf | |
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![]() | SLQB8DTE | SLQB8DTE FREESCAL TSSOP16 | SLQB8DTE.pdf | |
![]() | NC7SBU3157P6X | NC7SBU3157P6X FAIRC VSSOP8 | NC7SBU3157P6X.pdf | |
![]() | ICS9DB803DGILFT | ICS9DB803DGILFT IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 48-TSSOP | ICS9DB803DGILFT.pdf | |
![]() | BCX53 AH | BCX53 AH NXP SOT89 | BCX53 AH.pdf | |
![]() | SD-110-G-2 | SD-110-G-2 SAMTEC ORIGINAL | SD-110-G-2.pdf |