창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPL-5210-06-NNN-79 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPL-5210-06-NNN-79 Drawing | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Cinch Connectivity Solutions Midwest Microwave | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 500MHz ~ 1GHz | |
결합 계수 | 6dB ± 1dB | |
응용 제품 | - | |
삽입 손실 | 0.15dB | |
전력 - 최대 | 50W | |
분리 | - | |
반사 손실 | - | |
패키지/케이스 | N형 인라인 모듈 | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPL-5210-06-NNN-79 | |
관련 링크 | CPL-5210-0, CPL-5210-06-NNN-79 데이터 시트, Bel Power Solutions 에이전트 유통 |
![]() | TS11DF33IET | 11.2896MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF33IET.pdf | |
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![]() | KB835C-M | KB835C-M KINGBRIG SMD or Through Hole | KB835C-M.pdf | |
![]() | 178M08FP-E2 | 178M08FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | 178M08FP-E2.pdf | |
![]() | ST755CD | ST755CD ST SMD8 | ST755CD.pdf | |
![]() | 9B20200086 | 9B20200086 TXC SMD or Through Hole | 9B20200086.pdf | |
![]() | GX1-166BP2.9V | GX1-166BP2.9V NS BGA | GX1-166BP2.9V.pdf | |
![]() | C157E | C157E GE MODULE | C157E.pdf | |
![]() | PSB20902N5.1 | PSB20902N5.1 SIEMENS PLCC | PSB20902N5.1.pdf | |
![]() | DS2502P-500 | DS2502P-500 DALLAS TSOC-6 | DS2502P-500.pdf | |
![]() | K1V26W | K1V26W ORIGINAL DO-15 | K1V26W.pdf | |
![]() | ICL7642CMPD | ICL7642CMPD MAXIM DIP | ICL7642CMPD.pdf |