창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPG0603F4K7C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1623703 CPG Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1623703-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1-1623703-8 1-1623703-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPG0603F4K7C | |
| 관련 링크 | CPG0603, CPG0603F4K7C 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206CRD072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD072K8L.pdf | |
![]() | 752081823JPTR13 | RES ARRAY 7 RES 82K OHM 8SRT | 752081823JPTR13.pdf | |
![]() | R46003.5UR | R46003.5UR LITTELFUSE SMD or Through Hole | R46003.5UR.pdf | |
![]() | PC410L0NIT0F | PC410L0NIT0F SHARP SMD or Through Hole | PC410L0NIT0F.pdf | |
![]() | XC61CN2202MRN | XC61CN2202MRN TOREX SOT23-3 | XC61CN2202MRN.pdf | |
![]() | 74SC42AP | 74SC42AP TOS SMD or Through Hole | 74SC42AP.pdf | |
![]() | BYV118X-40 | BYV118X-40 PHI TO-220-3P | BYV118X-40.pdf | |
![]() | R8J32030HFPV#G6 G006 | R8J32030HFPV#G6 G006 RENESASPb TQFP | R8J32030HFPV#G6 G006.pdf | |
![]() | AM407S926 | AM407S926 ANA SOP | AM407S926.pdf | |
![]() | HYB18T512161BB-25 | HYB18T512161BB-25 QIMONDA BGA | HYB18T512161BB-25.pdf | |
![]() | K9G2G08U0M-PCB0000 | K9G2G08U0M-PCB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9G2G08U0M-PCB0000.pdf |