창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B887KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879227 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879227-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-1879227-9 6-1879227-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B887KE1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B887KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
DSC1001DL2-027.0000T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DL2-027.0000T.pdf | ||
SMR7010-1E-Z | SMR7010-1E-Z FUJISOKU SMD-6 | SMR7010-1E-Z.pdf | ||
SY100EL56VZC | SY100EL56VZC SYNERGY SMD | SY100EL56VZC.pdf | ||
10UF250V | 10UF250V JICON DIP2 | 10UF250V.pdf | ||
ISD2023ASC/SC | ISD2023ASC/SC ICS SOP20 | ISD2023ASC/SC.pdf | ||
SDNT1608X223K4050HTF | SDNT1608X223K4050HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1608X223K4050HTF.pdf | ||
U05NU44 TE12R | U05NU44 TE12R TOSHIBA SOD-106 | U05NU44 TE12R.pdf | ||
GNM3145C2A100KD01D | GNM3145C2A100KD01D murata SMD | GNM3145C2A100KD01D.pdf | ||
XTL X8A018432I81H | XTL X8A018432I81H NDK SMD | XTL X8A018432I81H.pdf | ||
LMC60821M | LMC60821M NSC SOP-3.9-8P | LMC60821M.pdf | ||
*LPC1114FHN33/301 | *LPC1114FHN33/301 NXP SMD or Through Hole | *LPC1114FHN33/301.pdf | ||
ND3-12S05B | ND3-12S05B SANGUEI DIP | ND3-12S05B.pdf |