창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B681KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614970 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614970-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614970-9 5-1614970-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B681KE | |
| 관련 링크 | CPF1206, CPF1206B681KE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLCSWT-H1-0000-000VA6 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3500K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-H1-0000-000VA6.pdf | |
![]() | RT1206BRC07294KL | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07294KL.pdf | |
![]() | RCP0505W15R0JEC | RES SMD 15 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W15R0JEC.pdf | |
![]() | CMF5511M500GLR6 | RES 11.5M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5511M500GLR6.pdf | |
![]() | CMF603M9200FKRE | RES 3.92M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M9200FKRE.pdf | |
![]() | SN104929N | SN104929N TI/BB N A | SN104929N.pdf | |
![]() | 13098 | 13098 MURR SMD or Through Hole | 13098.pdf | |
![]() | Z4413 | Z4413 ZIOLG SOP28 | Z4413.pdf | |
![]() | PMC507AP | PMC507AP BBR QQ- | PMC507AP.pdf | |
![]() | V36553-08 | V36553-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | V36553-08.pdf | |
![]() | 69611-01E022 | 69611-01E022 SILICONIX SMD or Through Hole | 69611-01E022.pdf | |
![]() | HM514101BS7 | HM514101BS7 HIT SMD or Through Hole | HM514101BS7.pdf |