창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B374KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879227 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879227-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879227-4 3-1879227-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B374KE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B374KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DTD723YMT2L | TRANS PREBIAS NPN 150MW VMT3 | DTD723YMT2L.pdf | |
![]() | TC2030-MCP-NL | TC2030-MCP-NL MicrochipTechnology SMD or Through Hole | TC2030-MCP-NL.pdf | |
![]() | STI5519 | STI5519 ST N A | STI5519.pdf | |
![]() | CS120SCS0204 | CS120SCS0204 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS120SCS0204.pdf | |
![]() | FS25SM-10A | FS25SM-10A MIT SMD or Through Hole | FS25SM-10A.pdf | |
![]() | M37271MF-221SP | M37271MF-221SP MITSUBIS DIP-52 | M37271MF-221SP.pdf | |
![]() | BYV97A | BYV97A NXP SMD or Through Hole | BYV97A.pdf | |
![]() | RSQ035P03 TEL:82766440 | RSQ035P03 TEL:82766440 ROHM SOT-163 | RSQ035P03 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S1M-HE3/5AT | S1M-HE3/5AT VISHAY SMD or Through Hole | S1M-HE3/5AT.pdf | |
![]() | RM04F1780CT | RM04F1780CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F1780CT.pdf | |
![]() | B66361G0100X187 | B66361G0100X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66361G0100X187.pdf |