창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B26K7E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879226 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879226-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879226-4 3-1879226-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B26K7E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B26K7E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | CBR02C908B3GAC | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C908B3GAC.pdf | |
| .jpg) | B82422H1683K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 3.4 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422H1683K.pdf | |
|  | CYSD2A1B20.000 | CYSD2A1B20.000 Crystek SMD or Through Hole | CYSD2A1B20.000.pdf | |
|  | J01161A0021 | J01161A0021 TELEGARTNER SMD or Through Hole | J01161A0021.pdf | |
|  | BFG135 E6327 | BFG135 E6327 Infineon SOT223 | BFG135 E6327.pdf | |
|  | THCR60E1E226MT | THCR60E1E226MT nippon SMD or Through Hole | THCR60E1E226MT.pdf | |
|  | CXD3519TQ-T4 | CXD3519TQ-T4 SONY QFP | CXD3519TQ-T4.pdf | |
|  | R1279NS25M | R1279NS25M WESTCODE SMD or Through Hole | R1279NS25M.pdf | |
|  | HPT9464H | HPT9464H YDS SMD | HPT9464H.pdf | |
|  | CM201212-R10KL | CM201212-R10KL BOURNS SMD | CM201212-R10KL.pdf |