창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B22RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614964 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614964-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614964-4 4-1614964-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B22RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206, CPF1206B22RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8BSJR10V | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BSJR10V.pdf | |
![]() | RG2012V-5491-D-T5 | RES SMD 5.49K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-5491-D-T5.pdf | |
![]() | ADUC7025BSTZ62 | ADUC7025BSTZ62 ADI SMD or Through Hole | ADUC7025BSTZ62.pdf | |
![]() | MAX7660CSA | MAX7660CSA MAX SMD or Through Hole | MAX7660CSA.pdf | |
![]() | W4011-23G | W4011-23G ON SOP | W4011-23G.pdf | |
![]() | APL602B2 | APL602B2 ORIGINAL T-MAX B2 | APL602B2.pdf | |
![]() | 2SD2061 ROHM | 2SD2061 ROHM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2061 ROHM.pdf | |
![]() | P10/P16 | P10/P16 ORIGINAL SMD or Through Hole | P10/P16.pdf | |
![]() | T331SKFB-P10 | T331SKFB-P10 BROADCOM BGA | T331SKFB-P10.pdf | |
![]() | 3156 T10 1156 | 3156 T10 1156 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3156 T10 1156.pdf | |
![]() | SDB20200PI | SDB20200PI AUK TO-220F | SDB20200PI.pdf | |
![]() | XTL14.318M-49S | XTL14.318M-49S N/A SMD or Through Hole | XTL14.318M-49S.pdf |