창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B215KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879227 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879227-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 215k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1-1879227-2 1-1879227-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B215KE1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B215KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 7A-48.000MAHE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-48.000MAHE-T.pdf | |
![]() | RCP0505B10R0JEA | RES SMD 10 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B10R0JEA.pdf | |
![]() | CPCF052K000JE66 | RES 2K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF052K000JE66.pdf | |
![]() | 4462N | 4462N AOS SOIC-8 | 4462N.pdf | |
![]() | 2SC4531 | 2SC4531 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4531.pdf | |
![]() | CM3225-560JLB | CM3225-560JLB ABC 1210 | CM3225-560JLB.pdf | |
![]() | X40421S14I-A | X40421S14I-A XICOR/INTELRSIL SOP | X40421S14I-A.pdf | |
![]() | HFIXF1104CE.B1-993714 | HFIXF1104CE.B1-993714 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFIXF1104CE.B1-993714.pdf | |
![]() | 12MMCU | 12MMCU ORIGINAL SMD or Through Hole | 12MMCU.pdf | |
![]() | SAA1289D-R632 | SAA1289D-R632 PHILIPS SOP | SAA1289D-R632.pdf | |
![]() | AMBD1058T | AMBD1058T M SMD or Through Hole | AMBD1058T.pdf |