창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B953KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614894 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1614894-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 953k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1614894-8 6-1614894-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B953KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B953KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022ALT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ALT.pdf | |
![]() | MX674AJEPI+ | MX674AJEPI+ MAXIM SMD or Through Hole | MX674AJEPI+.pdf | |
![]() | SSH22N50V | SSH22N50V ORIGINAL SMD or Through Hole | SSH22N50V.pdf | |
![]() | TZA6DHDT$PB | TZA6DHDT$PB ST BGA | TZA6DHDT$PB.pdf | |
![]() | TC74HC07AF(EL.F) | TC74HC07AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC07AF(EL.F).pdf | |
![]() | 874390200 | 874390200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 874390200.pdf | |
![]() | BBY55-02VH6327 | BBY55-02VH6327 INF SMD or Through Hole | BBY55-02VH6327.pdf | |
![]() | S05A35 | S05A35 MOSPEC TO | S05A35.pdf | |
![]() | 595D156X9016BT2 | 595D156X9016BT2 VISHAY SMD | 595D156X9016BT2.pdf | |
![]() | HDC-05SY | HDC-05SY ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-05SY.pdf | |
![]() | AM29LV800B-120ET | AM29LV800B-120ET AMD TSOP48P | AM29LV800B-120ET.pdf |